AI大模型赋能芯片设计
会议时间 2024年9月27日
会议地点 无锡太湖国际博览中心A4馆
  • AI大模型如何赋能EDA工具
  • 跨越边界:高速接口IP赋能AI大模型芯片的高效数据流通
  • 爱芯通元:智能时代的AI处理器
  • 聚焦半导体产业,云与AI助力芯片设计到量产效率
  • SerDes+UCIe:大算力芯片C2C和D2D高速接口IP整体解决方案
  • 先进工艺芯片设计的技术挑战
  • AI大模型赋能芯片设计
  • 以ISSCC/IEDM/ISCAS会议为例,谈IEEE如何赋能AI芯片创新突破
  • 小芯片和系统集成-关键概念和实现
  • 大规模芯片设计仿真调度的优化和实践
  • 圆桌论坛:大模型时代AI芯片机遇与挑战