IC设计与强芯IC路演

IC设计与强芯IC路演
会议时间 2024年9月27日
会议地点 无锡太湖国际博览中心A5
  • 从芯出发,“玲珑”多媒体解决方案定义影像处理新视界
  • 自主可控、软硬配套----工业芯片与生态软件
  • Chiplet先进封装中的多物理场仿真解决方案
  • 强芯中国-创新IC路演