第四届中国集成电路设计创新大会主论坛

第四届中国集成电路设计创新大会主论坛
会议时间 2024年9月26日 8:35-17:20
会议地点 无锡太湖国际博览中心A4馆
  • 领导致辞
  • 晶圆级计算:进展与挑战
  • AI赋能移动芯片的未来-从端到云的智能创新
  • 迈向具身智能计算系统之路---算法与架构协同创新
  • 光电智能计算芯片与系统
  • 新形势下智能家电芯片应用趋势分析
  • 创新服务模式,赋能高效交易
  • 迎接新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮
  • 推动RISC-V产业升级,携手共筑RISC-V数字基础设施(RDI)新生态
  • 高速接口IP,解锁中国大算力产业的技术突破与挑战
  • 高性能IP平台赋能智驾未来
  • 待定
  • 待定
  • 以“芯”为本,赋能智算 — 澜起科技高性能运力解决方案
  • AI如何改变EDA的方方面面
  • 模拟芯片设计AI进展
  • 从设计到签核,大算力芯片时代的挑战与EDA解决方案
  • 大模型辅助芯片研发的探讨