10 月 23 日，根据 Grand View Research, Inc. 的最新报告，到 2030 年，全球光刻设备市场规模将达到 182.1 亿美元，2023-2030 年复合年增长率预计为 6.4%。
对更小、更强大、更节能的半导体器件的持续需求刺激了对先进光刻设备的需求增长。随着半导体技术的发展，制造商需要能够生产更小特征尺寸和更高分辨率的设备。
云计算和数据中心的扩张使得高性能处理器和存储芯片需求不断提高；智能手机、平板电脑、物联网设备和汽车电子等电子设备的使用增加等，均推动着光刻设备的市场需求。
5G、人工智能、自动驾驶等新兴技术的开发和商业化将需要专门的半导体器件。其开发和商业化的实现的前提是，有足够先进的光刻设备来制造这些先进组件。由此，光刻设备涉及的行业和领域范围的扩大将在未来几年不断推动市场。
政府和行业团体的投资研发和制造基础设施，以促进一个地区的半导体制造。这些策略可以提振市场。此外，消费电子领域的不断创新和升级，促使半导体制造商投资OLED显示器等尖端光刻设备产品，而高性能处理器在此背景下至关重要。此类创新和对先进半导体产品开发的投资增加预计将在预测期内推动市场增长。
2022年市场竞争格局的特点是主要行业领导者的出现和对市场的显著影响力。这些领先企业包括ASML、上海尼康精密机械有限公司、佳能光学仪器（上海）有限公司、Veeco Instruments Inc.、Conax Technologies、台积电等，这些企业占有巨大的市场份额，足以体现市场地位和行业地位。
为了满足不同行业下的生产制造需求，企业正在通过并购、建立新的制造设施和地域扩张等战略来追求业务增长。例如，2022 年，ASML Holding NV 推出了创新的多光束晶圆检测系统 HMI eScan 1100，实现了一个重要的里程碑。这项尖端技术是此类系统的首次实施，专为专注于提高性能的在线应用而定制，包括电压对比缺陷检查和物理缺陷检查等任务。而今年的10月13日，日本佳能宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备。纳米压印设备被多家日本半导体设备厂商视作替代光刻机的“下一代设备”，担负着以低成本制成尖端微细电路的使命。
报告亮点摘要：
- 在工艺领域，紫外线 (UV) 工艺领域 2022 年的收入份额为 46.5%。对比传统半导体制造工艺，紫外光刻成本效益明显。EUV 光刻设备和材料可能很昂贵，这使得 UV 光刻对于注重成本的制造商来说是一个有吸引力的选择。
- 在光源领域，2022年汞灯细分市场的收入份额为29.4%。在光刻设备中，光学系统中装有汞灯。它们提供的光穿过光掩模并聚焦到涂有光致抗蚀剂的硅晶片上。
- 波长方面，2022年 70nm-1nm波长段的收入份额为15.2%。这种特殊的波长在负 AND 和 NAND 逻辑门以及 DRAM 制造中具有广泛的应用。这使得半导体制造商能够高效地制造存储芯片，同时降低制造成本。
- 在终端用户方面，集成设备制造商 (IDM) 细分市场 2022 年的收入份额为 56.8%。IDM最终用途的主要驱动力是对半导体制造技术进步和创新的不断追求。
