第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛在锡开幕

8月10日，以“协力同芯抢机遇，集成创新造设备”为主题的第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。

工信部电子信息司主任查屿灏，无锡市人民政府副市长周文栋，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，无锡市工信局党组书记吴燕，无锡高新区党工委委员、管委会副主任、新吴区委常委、副区长、太科园党工委书记顾国栋，中国科学院院士褚君浩，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖出席会议。

赵晋荣在致辞中表示：“半导体设备是支撑电子行业发展的基石，中国半导体市场在过去11年来也规模化地持续发展。尤其是近年来在日益复杂的国际形势下，本土设备业更是取得了突破性的进步。”

根据中国电子专用设备工业协会对国内77家规模以上半导体设备制造商统计，在2022年，这些半导体设备企业的销售收入累计完成593亿元，与2021年386亿元相比，同比增长53.6%。其中，2022年前十家设备制造商完成销售收入438亿元，占77家合计收入73.9%。目前我国半导体设备及零部件企业的数量也已经超过200家。

赵晋荣指出，过去几年，国内多家龙头骨干装备企业在刻蚀、薄膜、清洗、注入、CMP及封装测试等关键设备方面取得了突破。本土从事材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长的趋势，在射频电源、流量计、机械手、真空泵、重点检测及精密加工精密陶瓷、精密石英、高纯石墨、高纯板材、特种不锈钢及精细化工材料等方面都取得了突破性的进展。

周文栋在致辞中强调，无锡是一座富有实业基因的城市，尤其是集成电路领域，更是历史底蕴深厚，产业实力雄厚，集成电路已成为无锡的地标产业和闪亮名片。从产业规模上看，无锡在国内遥遥领先，建立了包括芯片设计、晶圆制造、封装测试以及装备材料在内的完整产业链。其中，无锡的设计、制造、封测核心商业规模更是稳居江苏省第一，全国第二。

“下一步，无锡将在中国电子专用设备工业协会的支持和促进下，持续做大产业规模聚集成套设备，关键零部件和材料，加快提高装备材料的成套化、体系化的供给能力，梯次培育壮大专精特新单打冠军等企业矩阵。”周文栋副市长在致辞中表示。

无锡高新区还出台推进集成电路产业发展的专项政策，在集成电路设计、设备及核心零部件企业引入、成长、研发及首台设备验证及人才引育等多维度给予支持。2022年，无锡高新区安排集成电路专项奖补资金1.2亿元，围绕专用设备产业链互动奖补项目、人才薪酬补贴项目和企业规模化发展奖励项目等项目，为邑文电子、亚电智能、华润微集成电路、芯河半导体、中微掩模和中微爱芯等多家企业提供支持，助力区域内产业链深入协作。