国器半导体建功新时代｜半导体设备年会，未来可期！

江南胜地，碧水蓝天；十里芳径，太湖之畔。8月11日，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡圆满闭幕。

为期3天的CSEAC，举办了1场展览展示会，1场主峰会论坛，9场专题论坛，15场新品发布，近百位演讲嘉宾进行报告分享。截至11日17时，本届大会累计进场6.3万人次。截至发稿时统计，162家半导体装备材料与核心部件企业现场意向成交额26.5亿元。

展示会上，创新成果和领先产品集中亮相，展现了我国半导体企业实现高水平科技自立自强的信心决心。参展企业中，本土企业占八成，北方华创、盛美半导体、上海微电子装备等半导体设备龙头企业和优质企业齐聚；同时也吸引了华虹半导体、华润微电子、长电科技等产业上下游企业参展。多场论坛集结了业内重量级人物，共同探讨国内外集成电路前沿技术与趋势，全面呈现我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及产业链关键环节的创新探索。

展商数量创新高，展会面积翻倍，企业参展效果显著

今年CSEAC展示会设3个展览馆，展示面积超28000平，共389家企事业单位参展，其中上市企业25家。参展企业数量较上届翻了2.7倍，展示面积则为上届的3.5倍。参展企业覆盖了半导体设备产业链的各个环节。

展会中增长的数据说明，中国半导体设备厂商的队伍正在逐步扩大，市场需求不断增加，有能力、有产品、有需求的参展企业越来越多，中国半导体设备领域的力量正在壮大。

较多的进场人次与较高的成交金额是这几日展示会热闹非凡的真实写照。自CSEAC展示会9日开幕以来，太湖国际博览中心各场馆每日人头攒动。

走入展馆，只见展区观众络绎不绝，现场展台产品琳琅满目，工作人员手指屏幕分析讲解，为前来观展的客人推介新产品、新技术。各大媒体更是妙笔生花，一时间无锡集成电路产业成了各方关注的焦点，CSEAC展会成了媒体上频频曝光的热词。

许多参展商纷纷表示，此次展会“专业性强、人气高、氛围好”，给公司的新产品、新发展景象提供了良好的展示平台，为同行企业交流市场机遇、谋求合作提供了契机，让上下游企业的对接更精准、高效。

“设备”赛道正当其时，各级政府和产业界领导高度关注

半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来，国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展，材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长的趋势。

据中国电子专用设备工业协会对中国大陆77家主要半导体设备制造公司（年销售收入1000万元以上）的统计，2022年中国半导体设备的销售收入完成了593.0亿元，同比增长53.6%；半导体设备出口交货值70.8亿元，同比增长119.2%；总利润达到149.5亿元，同比增长66.1%。

中国半导体设备行业在国内市场的推动下，保持了快速发展的态势。从2019年到2022年，中国半导体设备销售收入从175.1亿增长到593亿人民币，年均增长率达到了48.3%。细分赛道来看，集成电路设备销售收入2022年达到319亿元，同比增长86.1%，是所有赛道中增长速度最快，也是实现销售收入最多的市场；同时集成电路设备也是出口交货值最大的赛道。

发展蓝图徐徐铺开，产业发展正当其时。此次展会作为推动产业进步的桥梁纽带，进一步促进和深化了业界交流合作，通过开展信息共享、供需对接、配套协作、联合攻关，共建“多对多”产业链上下游对接体系，协同打造完整兼具韧性的产业链条。在半导体设备实现国产化的重要阶段，各级政府和产业界领导对本次展会给予了高度关注与支持。

CSEAC开展首日，江苏省政府副省长胡广杰，江苏省工业和信息化厅厅长朱爱勋，工业和信息化部电子司副司长杨旭东，无锡市人民政府市长赵建军，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖等莅临展示会现场，巡展第十一届中国半导体设备年会与核心部件展示会。

论坛群英荟萃，大咖齐聚为产业发声

大会主论坛上，各级政府领导、行业专家、IC企业家齐聚，通过报告分享、主题演讲、圆桌对话等，结合全球竞争格局、国内市场环境和产业现状，共同探讨当下国产半导体设备、核心部件及材料亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位研讨半导体产业面临的机遇和挑战。

中国科学院院士褚君浩通过视频的方式，为在场观众作了报告分享，他表示：“仪器设备处于工业的核心地位，提高仪器设备水平，充分发挥其作用，才能促进半导体等产业发展，并走向世界前沿。”

“10余年来中国半导体设备市场规模持续发展，尤其是近几年，中国本土设备取得了较大进步。”中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣表示，过去几年，国内多家龙头骨干装备企业在刻蚀、薄膜、清洗、注入、CMP及封装测试等关键设备方面取得了突破。本土从事材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长的趋势，在射频电源、流量计、机械手、真空泵、重点检测及精密加工精密陶瓷、精密石英、高纯石墨、高纯板材、特种不锈钢及精细化工材料等方面都取得了突破性的进展。

“为了保障全球产业链供应链的畅通与稳定，发展半导体设备、材料以及零部件至关重要。”华润微电子有限公司执行董事、总裁李虹表示，“中国在全球半导体市场中占据重要地位，也是全球最大的设备市场。在整个半导体设备产业链中，目前中国厂商开始崭露头角，发展势头良好，市场规模逐年增加。”

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧表示，半导体设备要超前半导体制造3~5年开发新一代产品，虽然我国半导体设备经过不断地努力，已经取得了长足的进步，但外国设备仍占国内设备采购的85%左右。

睿励科学仪器（上海）有限公司总经理兼首席执行官杨峰表示，当前国内半导体设备企业应把握发展机遇，首先在成熟工艺领域，新兴的半导体设备企业有机会成为主力军；其次在高阶制程领域，只要加快研发进度和技术迭代，还是有机会赶上的。

中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师李晋湘表示，半导体设备的研发和大生产应用是完全不同的，其中良率至关重要，如果没有95%以上的良率，成本就不能降下来。李晋湘同时指出，我国半导体设备厂商正面临三个挑战：一是缺乏某类设备，不能形成体系化生产流程；二是设备齐全，但特殊工艺要求无法满足；三是设备和工艺虽然完善，但关键工艺不稳定、不可靠。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理王坚也表示，中国半导体设备销售额的成长速度飞快，从2008年的17亿元，增长到了2022年的593亿元。虽然取得如此大的成绩，但是与全球市场规模相比还是很小，国内半导体设备厂商仍是任重道远。

对于国内半导体设备的2023年，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠给出了三点展望。第一，2023年国产半导体设备销售有望继续保持增长。第二，2023年中国大陆半导体设备进口继续减少。第三，主要半导体设备制造商订单稳步增长。

目前，中国半导体产业结构虽日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进、共同发展、良好互动的局面，但半导体产业链配套能力有待加强，高端人才储备相对不足，产业仍面临着种种困难挑战，如何制定科学合理的发展战略已成为产业发展的重中之重。

为此，大会还设置了制造工艺与设备产业联动发展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等九场专题论坛，与会者通过学术研究、政策分析、市场研讨等方式，聚焦技术与市场，就未来发展建言献策，共话发展“芯”机遇。“干货多、够前沿”是众多参会人员对论坛的评价，“高效、紧凑”是听会观众对此次大会的参会感受。CSEAC所设置的论坛实实在在地切中了市场痛点以及行业亟待研讨的问题。

新品发布、供需对接，上下游厂商现场“面对面”

一场重大的行业活动，不仅要“坐而论道”，更要“起而行之”。CSEAC为业界呈现大咖观点、行业新理念、业界新技术以外，更要将大会服务功能真正渗透产业，助力企业发声和实现发展。企业专场新品发布活动从企业的挑选到新品的选择，从最新技术到应用设备到研发趋势，从实践经验到技术成果，力求专业性、代表性、权威性，通过集中发布和企业发声一窥目前中国半导体产业的发展现状和未来。

发布会上，无锡邑文电子科技有限公司发布第三代半导体八寸薄膜刻蚀设备；稳先微电子有限公司发布车规级高边驱动开关及能量链半导体解决方案；上海微电子装备（集团）股份有限公司发布SOI800系列全自动光学缺陷检测设备；苏州芯睿科技有限公司发布12寸键合及解键合设备；苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司发布纳米级芯片到晶圆高精度混合键合设备；江苏微导纳米科技股份有限公司发布iTomic^® MW系列批量式原子层沉积镀膜系统......

新品发布活动异彩纷呈，展现了半导体设备领域先进解决方案、产品以及优质企业的风采。更为专精特新企业搭建一个新品发布和宣传平台，帮助行业细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。“洞悉市场，近距离感受行业的脉动”是与会人员对新品发布的评价与感受。

同样帮助企业高效对接的，还有新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛中的“上下游供需对接会”环节。对接会构建上下游互通渠道，有7家来自国内龙头晶圆制造、封装测试、设备企业与平台的企业，与50家设备、材料、零部件企业，现场“面对面供需对接，点对点强链补链”，真正帮助企业达成交流合作、收获订单，加强产品协作、配套采购。