CSEAC2023 多家本土厂商携新品亮相，彰显国产自信

半导体产业已经成为全球主要国家竞相争夺的战略高地。在市场广阔和政策利好的情况下，我国涌现出一大批技术先进、产品稳定可靠的半导体厂商。

2023年8月9-10日，连续两天的CSEAC2023企业专场新品发布活动上，15家企业的新研究成果和方案产品等亮相。

苏州芯睿科技有限公司

芯睿科技资深业务总监余文德介绍发布了“12寸键合及解键合设备”。该设备可应用于Fan-out、2.5D、3D interposer等先进封装相关工艺。键合腔体采用高真空、高温和高压设计，及具有专利的腔内置中机构，使得置中精度能够达到≤50um。此外，该设备可以适应市场上各种临时键合材料，为客户提供多样性的选择。

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

艾科瑞思推出了纳米级高精度混合键合（Hybrid Bonding）设备——麒芯8800。这款设备成为艾科瑞思挺进半导体前道装备的首个成功实践。

艾科瑞思麒芯8800在前道晶圆制造产线已实现95%的键合良率，正努力挑战更高键合精度。

艾科瑞思董事长王敕先生在发布会上介绍说，先进封装是我国半导体行业实现弯道超车的现实路径，麒芯8800的研发推出是对先进封装领域巨大潜力的开疆拓土。

上海微电子装备(集团)股份有限公司

上海微电子装备自动光学检测事业部产品经理张记晨现场介绍发布了“SOI800系列全自动光学缺陷检测设备”。

该设备可使用于前端IC制造领域的8寸、12寸产线，在显影后、刻蚀后、研磨后出货均可对晶圆正面背面进行缺陷检测。在客户市场验证中，与国际大厂的设备缺陷检测结果进行对比，检测结果匹配程度达95%。

稳先微电子有限公司

投融资负责人李晓东现场介绍发布了“车规级高边驱动开关及能量链半导体解决方案”，为现场观众带来了公司在智能车载能量链芯片的最新成果，逐步解析了车规级高边智能开关WS7140，从产品定义到技术开发再到高精尖生产制造过程中遇到的技术难点和解决方案。

无锡稳先微电子有限公司品牌负责人孙钱超为现场观众分享了稳先微面临高端芯片“卡脖子”的问题，是如何通过纵向布局完善产业链到横向技术平台的建设和积累，一步步突破技术壁垒封锁，迈上国产自研芯片替代之路。

无锡邑文电子科技有限公司

无锡邑文电子科技有限公司副总经理叶国光博士介绍发布“第三代半导体八寸薄膜刻蚀设备”，该系列产品的优势：

高精度自动化多腔传送平台ICP腔体设计，工艺灵活，支持多种定制化工艺；软件系统架构合理，操作简单便捷，反应腔工艺套件消耗及维护成本低；全波长OES系统，适用于各种材料的传送，整机模块化设计，腔体配置灵活等，可广泛应用于4英寸-12英寸硅基、第三代半导体等产线的刻蚀应用。

研微(江苏)半导体科技有限公司

研微（江苏）半导体科技副总经理罗际蔚博士介绍发布了“High-K ALD薄膜沉积设备”。该设备的主要技术和性能特点包括：

1.出色的反应腔温控系统，确保高精度和稳定的沉积温度。

2.采用业界最先进的反应源传输系统，提供高效且可靠的原料输送。

3.具备业界领先的薄膜均匀性和低杂质水平，确保制备出高质量的薄膜。

4.具备优秀的电学性能，满足高K材料在器件中的要求。

5.针对整个平台进行了优化，设备具有超高的生产能力和极低的生产成本通过对关键部件的优化，提高了设备的可靠性和稳定性并达到国际领先水平的腔体使用寿命。

嘉兴景焱智能装备技术有限公司

景焱智能利用自主研发的底层核心技术，今年推出“高密度超薄芯片多层堆叠固晶机设备”。发布会现场，景焱智能工程总监彭春烟介绍道，随着芯片厚度的变薄，芯片的翘曲变形将变大，薄芯片多层堆叠工艺将面临两大挑战：空洞异常和芯片层离。景焱智能研发的多层堆叠固晶机主要从三个大方面：（1）设备对封装材料的处理方式；（2）Pick & Place薄芯片所使用的Tooling；（3）设备工艺支持能力和扩展能力；来应对这两大挑战。

该款多层堆叠固晶机配备高精度拾取与放置系统以及精准力控、加热键合操作台、和高性能光学与图案识别系统，可实现30um薄芯片键合堆叠，同时也满足FOW(Film on Wire)工艺的薄芯片键合堆叠。

嘉兴轻蜓光电股份有限公司

嘉兴轻蜓光电股份有限公司CEO石瑞介绍发布“Wire Bond 3D光学检测设备”。

该设备技术优势：所有的线弧能够做到全部都是完整的3D成像，没有任何的断线，且做到无限景深的效果。目前检测能力覆盖2D+3D，检出率99%。编程时间平均1个小时左右。

沈阳和研科技股份有限公司

研科技售前经理王晓亮介绍发布了“全自动晶圆研磨机——HG5260”。HG5260是一款二轴三研磨台盘、晶圆自动传送和上下料的全自动研磨机，装备高刚性气浮主轴，四抽洁净室专用机械手，大量程高分辨率测厚仪等，机台兼容8/12inch两种主流品圆的背面研磨，实现无需硬件更换的自动尺寸切换功能。

日东智能装备科技(深圳)有限公司

日东科技研发经理王永刚，现场发布了新款半导体封装设备“IC贴合机WBD2200 PLUS”。该设备多种芯片贴合，搭载成熟技术应用平台，通过新的视觉系统和热补偿算法，提供更高精度；通过新的图像处理单元和架构，达到更高速度。特点：1.支持多层堆叠；2.支持系统级封装；3.超薄芯片贴装技术；4.超小芯片贴合；5.实现快速换线。

智矽源集成电路设计(无锡)有限公司

智矽源致力于在中高压电源和驱动芯片的IC设计，总经理许辉在发布会上介绍发布了“雾化器专用芯片”。该产品的优势是，内阻低，功耗低，待机时间更久。许辉介绍公司ASIC芯片，在同友商的技术参数横向对比中，该产品的多项技术参数均体现出优势。

江苏雷博微电子设备有限公司

雷博微电子设备大客户销售经理魏斌如介绍发布了“SL6-CA全自动光刻机”，该设备最大曝光面积160mm×160mm，可自动对准，对准精度一样达到1微米左右，掩模板的尺寸即晶圆片的尺寸上“+1”，曝光方式可以倒计时定时，光源强度：35mW/cm²。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

盛美上海资深工艺总监王文军介绍发布了“IC前道涂胶显影Track设备”。他介绍道，前道涂胶显影Track设备全套软件控制系统和电控系统均由盛美上海团队自主研发，经过多年的客户验证，已基本具备工艺性能优良、产能高、可靠性高、稳定性强的特点。

江苏微导纳米科技股份有限公司

微导纳米科副董事长兼首席技术官黎微明博士、资深销售总监聂佳相共同介绍发布 “iTomic® MW系列批量式原子层沉积镀膜系统”。该系列产品具有成膜速度快、占地面积小、产能高、使用成本低等优势。采用创新的批量型（mini-batch）腔体设计，一次可处理25片12英寸晶圆，机台每小时的芯片产出量是单片机的6-7倍，适用于成膜镀率低、厚度要求高，以及产能要求高的关键工艺及应用。与炉管型设备相比，该系列设备能够在减少颗粒度的同时，避免了芯片器件在制程中的热损伤。

若贝（无锡）微电子有限公司

Robei创始人吴国盛介绍发布了“自主可控高性能通用计算芯片”。代表性芯片产品即量产的沉芯异构芯片，改芯片的架构是通过自主研发的自适应架构来实现数字集成电路微秒到纳秒级的超高速动态可重构。若贝团队经9年研发，先后做过多次MPW验证，直到2021年底完成了三款芯片的量产。微秒级别的切换简述之，即一眨眼时间，芯片已经重构了几万次，通过高速切换，在有限的硅面积上实现无限算法。