2024-06-26 |
展会动态
规模空前, 面积翻倍！第12届半导体设备年会, 机不可失, 期待你来
CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。
备受瞩目的第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心A1、A3、A4、B1、B3、B6、C1馆隆重召开，一场半导体嘉年华即将启幕。
CSEAC 2024 规模空前
CSEAC 2024将设6大展区，包括5个专题展区、1个综合展区，展会面积将达60000m2，预计800+ 企事业单位参展。
大会同期将举办包括高峰论坛、专题论坛、董事长论坛、产业上下游对接会、新品发布企业专场等多项活动。
此外，集成电路领域品牌展会齐聚，将实现集成电路全产业链展会图谱，会展集聚效应空前，将成为无锡太湖国际博览中心当年内规模最大的活动。
同期活动丰富 一场盛会多维收获
CSEAC将安排1场主旨论坛，1场企业对接会，3场新品发布，5场圆桌对话，12场专题论坛，汇聚产业链上下游企业，预计将诞生近百余个前沿报告。
主旨论坛，将汇聚行业内的重量级嘉宾和专家，共同探讨半导体行业的发展趋势和未来挑战。
企业对接会，为参展企业和观众提供“面对面”商务洽谈、直接交流、更高效寻求合作的机会。
新品发布会，为与会企业提供新产品、新技术首发平台，依托展会规模效应，提升发布效果和影响力。
圆桌对话，汇聚业界精英，大咖专家“面对面”话“芯事”，共同剖析行业痛点，共谋解决方案。
专题论坛，涵盖了半导体制造、封装测试、材料设备、应用等多个领域，为观众提供宝贵的行业洞察和前瞻分析。
大会晚宴，作为CSEAC历年大会必不可少的一环，为与会者提供一个分享成果、交流情谊的平台。今年，CSEAC晚宴规模扩大，精心策划节目，创新表演形式，配备专业舞美，全面升级晚宴品质，预计现场人数达2000人。【点此查看CSEAC大会晚宴邀请函】
所有论坛及活动议程更新中，后续将陆续发布，敬请期待……
汇聚全产业链，聚集效应最大化
CSEAC同期将举办2024集成电路（无锡）创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA）、第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨2024汽车电子应用展等多个集成电路行业不同产业板块领域的品牌会议，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链图谱。
这也是业内首次多个品牌展会及会议规模性集合，进一步打造上下游“无缝对接”+板块“深度融合”的盛会。这意味着会期间将开办30+场行业分论坛，预计将带来近200个演讲报告，更完整的呈现半导体行业动态，更及时地把握当下行业趋势。
欢迎各位半导体从业者来参会，在这里，结交业界朋友，共同开拓商机！
董事长论坛嘉宾重磅，行业大佬来了
去年，CSEAC首届半导体制造与设备董事长论坛有十余位业内领军企业董事长出席，现场座无虚席，热度极高，董事长们独特的视角和深入的分析让在场观众直呼“大有收获”，赢得了广大参会观众的一致好评。
基于这样的热烈反响，今年CSEAC将再度举办第二届半导体制造与设备董事长论坛。此外，根据不同细分领域，除设备领域外，今年还将新增“核心部件”、“材料”、“功率与化合物”领域的董事长论坛，四场董事长论坛同天举行，一场场精彩绝伦、极富洞见的演讲与分享，即将展开！
董事长论坛嘉宾阵容及议程更新中，后续将陆续发布，敬请期待……
盛会共期，翘首未来。我们诚挚地邀请您莅临现场，期待在这一盛会中共享半导体行业的繁荣与未来，共同见证中国半导体的蓬勃发展！
