特邀厂家活动安排
第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心隆重召开，一场半导体嘉年华即将启幕。CSEAC 2024将设6大展区，包括5个专题展区、1个综合展区，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料、IC制造、IC封装测试和汽车电子等领域。展会面积将达60000m2，超过800+企事业单位参展，包含4场主论坛23场专题论坛，企业参会热情高涨，数量持续增长中。
为进一步丰富企业和观众参展的多样化体验，促进行业的深度交流与合作，主办方现诚挚邀请您成为第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）特邀厂家，莅临本届展会现场，深入了解半导体设备与核心部件本土化的最新成就与发展动态。
通过审核的特邀厂家将获得主办方提供的专属特邀厂家权益，提升特邀厂家的参展体验：
1. 专属胸卡，现场绿色通道快速入场
2. 展前获取CSEAC展商详细名录
3. 可参加本次展会所有论坛活动
4. 可使用”商贸配对室“（满足深度洽谈需求）
5. 展期馆内餐饮服务（咖啡和点心）
6. 展会纪念品一份/人
7. 风米网免费刊登一年企业信息
如需申请成为CSEAC特邀厂家，请在9月15日前点击报名链接线上报名。
若您想了解更多活动内容，请咨询：
卢女士
Mobile: +86 18621616510（WeChat）
注：为确保本次活动的有效性与专业水准，主办方秉着严谨态度，有权依据评估结果决定已报名买家是否具有参与本次特邀厂家活动的资格。