同期论坛 | CSEAC半导体设备年会

2024年9月25日9：00-17：00

无锡太湖国际博览中心B6

中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

在中国电子专用设备工业协会半导体设备年会上，我们齐聚一堂，共襄盛举，旨在推动半导体设备的创新与发展，加强行业交流与合作。近年来，随着科技的不断进步与全球化的深入发展，半导体设备作为电子信息产业的核心支撑，其重要性日益凸显。本次年会，不仅汇聚了业内的精英才俊，更邀请了众多领军企业与专家学者，共同探讨半导体设备行业的现状、挑战与机遇。

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+9

演讲嘉宾：

中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员

Tommy Sato

Deputy Secretary General & GM, SEAJ

EXACTA INTEGRATED ENGINEERING SDN BHD执行董事、航菱微（泰州）科技有限公司常务副总

青岛四方思锐智能技术有限公司董事长兼总经理

2024年9月25日9：30-17：00

无锡太湖国际博览中心B6

2024集成电路（无锡）创新发展大会(ICIDC)

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2024年9月25日9：20-16：50

无锡太湖国际博览中心B1

2024半导体设备与核心部件配套新进展论坛

随着信息技术的飞速发展，半导体产业作为现代电子工业的基础和核心，其战略地位日益凸显。半导体设备与核心部件作为半导体产业链中的重要环节，其技术水平和配套能力直接关系到整个产业的发展质量和速度。为了深入探讨半导体设备与核心部件的最新进展，交流配套技术与市场应用经验，我们特此举办本次论坛。希望通过本次论坛的深入交流与探讨，能够推动半导体设备与核心部件技术的创新与发展，促进产业链上下游的紧密合作，共同为半导体产业的繁荣与发展贡献力量。期待大家的精彩分享与深入交流，共同开创半导体设备与核心部件配套技术的新篇章！

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+16

演讲嘉宾：

克鲁勃润滑剂（上海）有限公司，新业务拓展经理

上海果纳半导体技术有限公司首席运营官、晶圆传输事业部总经理

金炎

米铱（北京）测试技术有限公司行业销售经理

李帅

Coherent 高意半导体行业战略市场经理

阙俏颖

飞潮（上海）新材料股份有限公司应用技术经理

宋铠钰

中科九微科技股份有限公司真空阀门研究所所长

陆海亮

江苏集萃苏科思科技有限公司CTO

林坚

泓浒（苏州）半导体科技有限公司创始人 & 执行总裁

2024年9月25日9：30-12：00

无锡太湖国际博览中心B3

2024半导体制造与核心部件董事长论坛

面对全球市场的激烈竞争、技术迭代的加速以及供应链的不确定性，半导体制造及其核心部件的发展也面临着前所未有的挑战与机遇。如何在这场科技浪潮中保持领先，实现可持续发展，是我们每一位行业领导者都需要深思的问题。为此，我们特别举办了“半导体制造与核心部件董事长论坛”，旨在汇聚行业内的顶尖智慧，共同探讨半导体制造与核心部件领域的最新趋势、技术创新、市场机遇以及应对策略。我们相信，通过本次论坛的深入交流与合作，将能够进一步推动半导体产业的创新发展，为全球经济注入新的活力。

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+11

演讲嘉宾：

中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司副董事长

2024年9月25日13:30-17:00

无锡太湖国际博览中心B3

2024半导体制造与材料董事长论坛

随着全球半导体市场的不断扩张和新兴技术的不断涌现，半导体制造与材料领域正面临着前所未有的机遇与挑战。一方面，人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的快速发展为半导体产业带来了巨大的市场需求；另一方面，摩尔定律的放缓对半导体制造与材料技术提出了更高要求，需要不断创新以突破技术瓶颈。在此背景下，举办“2024半导体制造与材料董事长论坛”，旨在汇聚行业精英，共谋产业发展大计，推动技术创新与产业升级。

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+8

演讲嘉宾：

苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理

彭洪修

安集微电子科技（上海）股份有限公司副总经理

韩江龙

江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理

李炜

上海硅产业集团执行副总裁、董事会秘书；上海新昇董事长、新傲科技董事长兼总裁

2024年9月25日13：30-17：00

无锡太湖国际博览中心A1

2024半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛

在当今这个科技日新月异的时代，半导体技术作为信息技术的核心，正引领着新一轮的科技革命和产业变革。而半导体设备仪器，作为半导体技术研发与制造的重要支撑，其性能与精度直接关系到科研教学的质量与成果。随着科研教学对半导体设备仪器的需求日益增长，如何更好地将先进的半导体设备仪器应用于科研与教学之中，赋能科研创新与教学发展，成为了我们共同关注的重要议题。为此，我们特别举办了“半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛”，旨在汇聚来自教育界、产业界以及科研机构的精英们，共同探讨半导体设备仪器在科研教学中的应用与挑战，分享最新研究成果与教学经验，推动科研与教学工作的深度融合与创新发展。

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+7

演讲嘉宾：

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院副院长

上海微电子装备(集团)股份有限公司检测平台总监

2024年9月25日13：30-17：00

无锡太湖国际博览中心A3

2024半导体制造与设备董事长论坛

随着半导体技术的飞速发展，制造工艺与半导体设备作为产业链的关键环节，其重要性日益凸显。面对全球半导体产业的激烈竞争和外部环境的变化，加强制造工艺与半导体设备产业链的联动发展，对于提升我国半导体产业的自主创新能力、推动产业升级具有重要意义。因此，制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛应运而生，旨在搭建一个交流合作、共谋发展的平台。

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+9

演讲嘉宾：

博士中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海）有限公司董事长

上海陛通半导体能源科技股份有限公司/ 董事长

博士睿励科学仪器（上海）有限公司总经理兼首席执行官

2024年9月25日9：30-12：00

无锡太湖国际博览中心A3

新品发布

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2024年9月26日9：30-12：00

无锡太湖国际博览中心A1

2024半导体二手设备产业合作论坛

在半导体产业蓬勃发展的今天，我们不仅见证了新技术的不断涌现，也深刻体会到了产业升级所带来的挑战与机遇。其中，半导体二手设备市场作为一个特殊而重要的环节，正逐渐展现出其独特的价值和潜力。二手设备市场不仅为半导体产业提供了成本效益更高的设备选择，还促进了资源的循环利用，符合可持续发展的理念。然而，如何规范二手设备市场，确保设备质量与性能，加强产业合作，共同推动半导体产业的健康发展，是我们当前面临的重要课题。

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+7

演讲嘉宾：

2024年9月26日13：30-16：30

无锡太湖国际博览中心A3

2024功率及化合物半导体产业发展论坛

随着全球科技的不断进步和产业结构的深刻调整，功率及化合物半导体作为半导体领域的重要分支，正迎来前所未有的发展机遇与挑战。从新能源汽车、智能电网到5G通讯、数据中心，功率及化合物半导体以其独特的性能优势，正逐步成为推动这些行业发展的关键力量。 2024年，站在新的历史起点上，我们迎来了功率及化合物半导体产业发展的重要时刻。为了深入探讨该领域的最新技术进展、市场趋势、应用前景以及面临的挑战与机遇，我们特此举办“2024功率及化合物半导体产业发展论坛”。

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+8

演讲嘉宾：

功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任、西南交通大学集成电路学院副院长

胡建正

中微半导体设备（上海）股份有限公司高级总监

郭春祥博士

江苏鲁汶仪器股份有限公司工艺经理

贾锡文

东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司产品总监

金一诺

盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深工艺总监

徐可

上海半研咨询创始人，首席分析师

2024年13:30-16:30

无锡太湖国际博览中心A1

2024先进封装技术与设备材料协同发展论坛

当前，全球半导体产业正处于快速变革之中，先进封装技术作为半导体产业链的重要环节，其发展直接关系到整个产业的竞争力。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的广泛应用，对半导体产品的需求持续增长，对封装技术的要求也日益提高。因此，加强先进封装技术与设备材料的协同发展，推动技术创新与产业升级，已成为半导体行业的重要任务。

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+9

演讲嘉宾：

深圳市腾盛精密装备股份有限公司-精密切割事业部-总监

何建锡

江苏元夫半导体科技有限公司副总经理

Mr. Atanasios Kondomitsos,

Ex-Director, Fraunhofer IZM-ASSID

Ben Zhou

Sales Director, SUSS MicroTec (Shanghai) Ltd.

刘全益

深圳市梦启半导体装备有限公司总经理

Sebastian Wagner

CEO/Managing Director, ProTec Carrier Systems GmbH

2024年9月26日9:30-16:30

无锡太湖国际博览中心B1

2024制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

半导体产业作为信息技术的核心基础，正引领着新一轮的科技革命和产业变革。制造工艺的精进与半导体设备的发展，作为半导体产业链中的关键环节，其紧密联动与协同发展对于提升产业整体竞争力、推动技术创新具有不可估量的价值。因此，我们在此隆重举办“2024制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛”，旨在汇聚行业精英，共谋发展大计，探索制造工艺与半导体设备产业链联动的新路径、新模式。

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+19

演讲嘉宾：

蔡司显微镜卡尔蔡司（上海）管理有限公司业务拓展经理

中国电子系统工程第二建设有限公司气化事业部副总工程师

周蕾

上海华湘计算机通讯工程有限公司总经理

王成燚

江苏中电创新环境科技有限公司技术研究院主管

2024年9月26日9:30-12:00

无锡太湖国际博览中心B3

2024半导体设备与核心部件投融资论坛

在科技日新月异的今天，半导体设备与核心部件作为半导体产业的基础与核心，其发展与进步直接关系到整个产业的竞争力与未来走向。随着全球半导体市场的逐步复苏和技术的不断创新，半导体设备与核心部件领域正迎来前所未有的发展机遇与挑战。

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+6

演讲嘉宾：

青岛四方思锐智能技术有限公司董事长兼总经理

苏竑森

嘉芯闳扬半导体设备科技(浙江)有限公司董事长

林靖轩

飞卓科技（上海）股份有限公司总经理

杨扬

东莞触点智能装备有限公司常务副总经理&CTO

顾晓勇

成川科技（苏州）有限公司总经理

2024年9月26日13:00-18:00

无锡太湖国际博览中心B3

2024新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

当前，全球科技竞争日益激烈，半导体、新能源、智能制造等领域的新技术层出不穷，对器件、工艺、材料和设备提出了更高要求。新器件的出现，不仅提升了产品的性能与效率，更为新技术的应用提供了可能；新工艺的突破，推动了制造水平的提升，降低了生产成本，提高了生产效率；新材料的研发，为产品的创新设计提供了更多选择，满足了不同领域的需求；而新设备的诞生，则进一步加速了科技成果的转化与产业化进程。

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