CSEAC 2024
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无锡太湖国际博览中心B6中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在中国电子专用设备工业协会半导体设备年会上,我们齐聚一堂,共襄盛举,旨在推动半导体设备的创新与发展,加强行业交流与合作。近年来,随着科技的不断进步与全球化的深入发展,半导体设备作为电子信息产业的核心支撑,其重要性日益凸显。本次年会,不仅汇聚了业内的精英才俊,更邀请了众多领军企业与专家学者,共同探讨半导体设备行业的现状、挑战与机遇。
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无锡太湖国际博览中心B6
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无锡太湖国际博览中心B12024半导体设备与核心部件配套新进展论坛随着信息技术的飞速发展,半导体产业作为现代电子工业的基础和核心,其战略地位日益凸显。半导体设备与核心部件作为半导体产业链中的重要环节,其技术水平和配套能力直接关系到整个产业的发展质量和速度。为了深入探讨半导体设备与核心部件的最新进展,交流配套技术与市场应用经验,我们特此举办本次论坛。希望通过本次论坛的深入交流与探讨,能够推动半导体设备与核心部件技术的创新与发展,促进产业链上下游的紧密合作,共同为半导体产业的繁荣与发展贡献力量。期待大家的精彩分享与深入交流,共同开创半导体设备与核心部件配套技术的新篇章!
演讲嘉宾:韩延晨克鲁勃润滑剂(上海)有限公司,新业务拓展经理朱国俊江苏神州半导体科技有限公司研发总监徐小琪颇尔(中国)有限公司产品经理冯启异上海果纳半导体技术有限公司首席运营官、晶圆传输事业部总经理金炎米铱(北京)测试技术有限公司行业销售经理李帅Coherent 高意半导体行业战略市场经理阙俏颖飞潮(上海)新材料股份有限公司应用技术经理宋铠钰中科九微科技股份有限公司真空阀门研究所所长陆海亮江苏集萃苏科思科技有限公司CTO林坚泓浒(苏州)半导体科技有限公司创始人 & 执行总裁冀然青岛天仁微纳科技有限责任公司-董事长章炜毅上海复享光学股份有限公司副总经理叶乐志博士中国电子专用设备工业协会-副秘书长张春辰杭州盾源聚芯半导体科技有限公司副总经理丁乐进深圳市联欧贸易发展有限公司CEO姜伟华中科技大学教授 -
无锡太湖国际博览中心B32024半导体制造与核心部件董事长论坛面对全球市场的激烈竞争、技术迭代的加速以及供应链的不确定性,半导体制造及其核心部件的发展也面临着前所未有的挑战与机遇。如何在这场科技浪潮中保持领先,实现可持续发展,是我们每一位行业领导者都需要深思的问题。 为此,我们特别举办了“半导体制造与核心部件董事长论坛”,旨在汇聚行业内的顶尖智慧,共同探讨半导体制造与核心部件领域的最新趋势、技术创新、市场机遇以及应对策略。我们相信,通过本次论坛的深入交流与合作,将能够进一步推动半导体产业的创新发展,为全球经济注入新的活力。
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无锡太湖国际博览中心B32024半导体制造与材料董事长论坛随着全球半导体市场的不断扩张和新兴技术的不断涌现,半导体制造与材料领域正面临着前所未有的机遇与挑战。一方面,人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的快速发展为半导体产业带来了巨大的市场需求;另一方面,摩尔定律的放缓对半导体制造与材料技术提出了更高要求,需要不断创新以突破技术瓶颈。在此背景下,举办“2024半导体制造与材料董事长论坛”,旨在汇聚行业精英,共谋产业发展大计,推动技术创新与产业升级。
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无锡太湖国际博览中心A12024半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛在当今这个科技日新月异的时代,半导体技术作为信息技术的核心,正引领着新一轮的科技革命和产业变革。而半导体设备仪器,作为半导体技术研发与制造的重要支撑,其性能与精度直接关系到科研教学的质量与成果。 随着科研教学对半导体设备仪器的需求日益增长,如何更好地将先进的半导体设备仪器应用于科研与教学之中,赋能科研创新与教学发展,成为了我们共同关注的重要议题。 为此,我们特别举办了“半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛”,旨在汇聚来自教育界、产业界以及科研机构的精英们,共同探讨半导体设备仪器在科研教学中的应用与挑战,分享最新研究成果与教学经验,推动科研与教学工作的深度融合与创新发展。
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无锡太湖国际博览中心A32024半导体制造与设备董事长论坛随着半导体技术的飞速发展,制造工艺与半导体设备作为产业链的关键环节,其重要性日益凸显。面对全球半导体产业的激烈竞争和外部环境的变化,加强制造工艺与半导体设备产业链的联动发展,对于提升我国半导体产业的自主创新能力、推动产业升级具有重要意义。因此,制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛应运而生,旨在搭建一个交流合作、共谋发展的平台。
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无锡太湖国际博览中心A3
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无锡太湖国际博览中心A12024半导体二手设备产业合作论坛在半导体产业蓬勃发展的今天,我们不仅见证了新技术的不断涌现,也深刻体会到了产业升级所带来的挑战与机遇。其中,半导体二手设备市场作为一个特殊而重要的环节,正逐渐展现出其独特的价值和潜力。 二手设备市场不仅为半导体产业提供了成本效益更高的设备选择,还促进了资源的循环利用,符合可持续发展的理念。然而,如何规范二手设备市场,确保设备质量与性能,加强产业合作,共同推动半导体产业的健康发展,是我们当前面临的重要课题。
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无锡太湖国际博览中心A32024功率及化合物半导体产业发展论坛随着全球科技的不断进步和产业结构的深刻调整,功率及化合物半导体作为半导体领域的重要分支,正迎来前所未有的发展机遇与挑战。从新能源汽车、智能电网到5G通讯、数据中心,功率及化合物半导体以其独特的性能优势,正逐步成为推动这些行业发展的关键力量。 2024年,站在新的历史起点上,我们迎来了功率及化合物半导体产业发展的重要时刻。为了深入探讨该领域的最新技术进展、市场趋势、应用前景以及面临的挑战与机遇,我们特此举办“2024功率及化合物半导体产业发展论坛”。
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无锡太湖国际博览中心A12024先进封装技术与设备材料协同发展论坛当前,全球半导体产业正处于快速变革之中,先进封装技术作为半导体产业链的重要环节,其发展直接关系到整个产业的竞争力。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的广泛应用,对半导体产品的需求持续增长,对封装技术的要求也日益提高。因此,加强先进封装技术与设备材料的协同发展,推动技术创新与产业升级,已成为半导体行业的重要任务。
演讲嘉宾:贺云波广东阿达智能装备有限公司-董事长周云深圳市腾盛精密装备股份有限公司-精密切割事业部-总监何建锡江苏元夫半导体科技有限公司副总经理Mr. Atanasios Kondomitsos,CEO, M-O-T GmbHOlav BirlemCEO, Nanowired GmbHDr. M.Juergen WolfEx-Director, Fraunhofer IZM-ASSIDBen ZhouSales Director, SUSS MicroTec (Shanghai) Ltd.刘全益深圳市梦启半导体装备有限公司 总经理Sebastian WagnerCEO/Managing Director, ProTec Carrier Systems GmbH -
无锡太湖国际博览中心B12024制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛半导体产业作为信息技术的核心基础,正引领着新一轮的科技革命和产业变革。制造工艺的精进与半导体设备的发展,作为半导体产业链中的关键环节,其紧密联动与协同发展对于提升产业整体竞争力、推动技术创新具有不可估量的价值。因此,我们在此隆重举办“2024制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛”,旨在汇聚行业精英,共谋发展大计,探索制造工艺与半导体设备产业链联动的新路径、新模式。
演讲嘉宾:李谦北京北方华创微电子装备有限公司副总裁许开东博士江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO阎海滨苏州天准科技股份有限公司-副总经理黄承梁蔡司显微镜 卡尔蔡司(上海)管理有限公司业务拓展经理金存忠中国电子专用设备工业协会常务副秘书长张长勇上海凯世通半导体股份有限公司 副总经理陆振国上海协微环境科技有限公司 产品及应用总监徐景瑞中导光电设备股份有限公司高级副总裁赵焱苏州矽视科技有限公司总经理张汀上海积塔半导体有限公司供应链管理处总监王娜北方华创战略发展副总裁王传道研微(江苏)半导体科技有限公司产品副总丁双根中国电子系统工程第二建设有限公司 气化事业部副总工程师周蕾上海华湘计算机通讯工程有限公司总经理王成燚江苏中电创新环境科技有限公司技术研究院主管张长勇上海凯世通半导体股份有限公司 副总经理陆振国上海协微环境科技有限公司 产品及应用总监陈政宏埃擘半导体(上海)技术有限公司首席技术官郭俊丽IDC咨询有限公司亚太区半导体研究总监 -
无锡太湖国际博览中心B32024半导体设备与核心部件投融资论坛在科技日新月异的今天,半导体设备与核心部件作为半导体产业的基础与核心,其发展与进步直接关系到整个产业的竞争力与未来走向。随着全球半导体市场的逐步复苏和技术的不断创新,半导体设备与核心部件领域正迎来前所未有的发展机遇与挑战。
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无锡太湖国际博览中心B32024新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛当前,全球科技竞争日益激烈,半导体、新能源、智能制造等领域的新技术层出不穷,对器件、工艺、材料和设备提出了更高要求。新器件的出现,不仅提升了产品的性能与效率,更为新技术的应用提供了可能;新工艺的突破,推动了制造水平的提升,降低了生产成本,提高了生产效率;新材料的研发,为产品的创新设计提供了更多选择,满足了不同领域的需求;而新设备的诞生,则进一步加速了科技成果的转化与产业化进程。
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