第十一届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC 2023）
江南胜地，碧水蓝天；十里芳径，太湖之畔。8月11日，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡圆满闭幕。
为期3天的CSEAC，举办了1场展览展示会，1场主峰会论坛，9场专题论坛，15场新品发布，近百位演讲嘉宾进行报告分享。截至11日17时，本届大会累计进场6.3万人次。截至发稿时统计，162家半导体装备材料与核心部件企业现场意向成交额26.5亿元。
展示会上，创新成果和领先产品集中亮相，展现了我国半导体企业实现高水平科技自立自强的信心决心
“设备”赛道正当其时，各级政府和产业界领导高度关注
发展蓝图徐徐铺开，产业发展正当其时。此次展会作为推动产业进步的桥梁纽带，进一步促进和深化了业界交流合作，通过开展信息共享、供需对接、配套协作、联合攻关，共建“多对多”产业链上下游对接体系，协同打造完整兼具韧性的产业链条。在半导体设备实现国产化的重要阶段，各级政府和产业界领导对本次展会给予了高度关注与支持。CSEAC开展首日，江苏省政府副省长胡广杰，江苏省工业和信息化厅厅长朱爱勋，工业和信息化部电子司副司长杨旭东，无锡市人民政府市长赵建军，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖等莅临展示会现场，巡展第十一届中国半导体设备年会与核心部件展示会。
论坛群英荟萃，大咖齐聚为产业发声
大会主论坛上，各级政府领导、行业专家、IC企业家齐聚，通过报告分享、主题演讲、圆桌对话等，结合全球竞争格局、国内市场环境和产业现状，共同探讨当下国产半导体设备、核心部件及材料亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位研讨半导体产业面临的机遇和挑战。
目前，中国半导体产业结构虽日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进、共同发展、良好互动的局面，但半导体产业链配套能力有待加强，高端人才储备相对不足，产业仍面临着种种困难挑战，如何制定科学合理的发展战略已成为产业发展的重中之重。
为此，大会设置了制造工艺与设备产业联动发展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等九场专题论坛，与会者通过学术研究、政策分析、市场研讨等方式，聚焦技术与市场，就未来发展建言献策，共话发展“芯”机遇。所设置的论坛议题实实在在地切中了市场痛点以及行业亟待研讨的问题，“干货多、够前沿”是众多参会人员对论坛的评价，“高效、紧凑”是听会观众对此次大会的参会感受。
新品发布、供需对接，上下游厂商现场“面对面”
一场重大的行业活动，不仅要“坐而论道”，更要“起而行之”。CSEAC为业界呈现大咖观点、行业新理念、业界新技术以外，更要将大会服务功能真正渗透产业，助力企业发声和实现发展。企业专场新品发布活动从企业的挑选到新品的选择，从最新技术到应用设备到研发趋势，从实践经验到技术成果，力求专业性、代表性、权威性，通过集中发布和企业发声一窥目前中国半导体产业的发展现状和未来。
发布会上，无锡邑文电子科技有限公司发布第三代半导体8寸 薄膜刻蚀设备；稳先微电子有限公司发布车规级高边驱动开关及能量链半导体解决方案；上海微电子装备（集团）股份有限公司发布SOI800系列全自动光学缺陷检测设备；苏州芯睿科技有限公司发布12寸键合及解键合设备；苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司发布纳米级芯片到晶圆高精度混合键合设备；江苏微导纳米科技股份有限公司发布iTomic® MW系列批量式原子层沉积镀膜系统......
新品发布活动异彩纷呈，展现了半导体设备领域先进解决方案、产品以及优质企业的风采。更为专精特新企业搭建一个新品发布和宣传平台，帮助行业细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。“洞悉市场，近距离感受行业的脉动”是与会人员对新品发布的评价与感受。
同样帮助企业高效对接的，还有新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛中的“上下游供需对接会”环节。对接会构建上下游互通渠道，有7家来自国内龙头晶圆制造、封装测试、设备企业与平台的企业，与50家设备、材料、零部件企业，现场“面对面供需对接，点对点强链补链”，真正帮助企业达成交流合作、收获订单，加强产品协作、配套采购。