半导体设备年会｜展商数量、展会面积创历届新高
2024年9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡隆重开幕。本届大会以“创新驱动 合作共赢”为主题，汇聚行业领导、专家学者、企业领袖等业界精英，围绕半导体设备领域的创新技术、市场趋势及产业链整合等议题，分享最新的研究成果和实践经验，旨在推动产学研深度融合，加强行业内的合作与交流，促进技术创新与产业升级。今年，CSEAC展示会在规模上实现了历史性突破，五大展区（晶圆制造展区、封测设备展区、材料展区、核心部件展区 及综合展区）横跨六个展馆，总面积超过60000平方米，参展企事业单位数量增至800余家，参展企业数量与上届相 比翻了一番，会展面积比上届扩大了近三倍。展会增长的数据充分反映了行业内外对“半导体设备年会”的认可与热切期待。同时也说明，半导体设备厂商的队伍 正在逐步扩大，市场需求不断增加，有能力、有产品、有需求的参展企业越来越多。
国际参与度显著提升，全球视野进一步拓宽
展商数量创新高，展会面积翻倍，企业参展效果显著
本届大会吸引了来自全球32个国家与地区的业界人士参加，展会现场，BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、 Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等国际知名企业竞相亮相。这是市场力量 的自然汇聚，也说明半导体供应链“再全球化”与产业链重构与合作势在必行。
CSEAC将作为这一进程中的推动者，秉持开放包容、合作共赢的理念，期待与更多全球厂商及合作伙伴携手并进， 共同探索半导体行业发展的新路径，为构建更加紧密、高效、可持续的产业生态贡献智慧与力量。
发展蓝图徐徐铺开，“设备”发展迎新周期
国内设备企业或将迎来高速成长阶段
半导体市场正经历一个新增长周期，市场需求逐渐增长，设备公司市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量， 国内设备企业或将迎来高速成长阶段。
此次展会作为推动产业进步的桥梁纽带，进一步促进和深化了业界交流合作，通过展会展示、论坛交流，构建信息 分享、互通合作的广阔平台，开展供需对接、配套协作、联合攻关，共同编织了一张“多对多”紧密联结的产业链生 态网，协同打造完整兼具韧性的产业链条。
新品发布、企业专场，亮出“芯”产品，秀出企业风采
窥产业全貌，抓市场脉搏
发布会上，12项新产品/技术依次亮相，无锡勇芯科技有限公司发布智能戒指芯片、无锡亚电智能装备有限公司发布先进制程下高温硫酸单片清洗设备、苏州佰控传感技术有限公司发布全新突破的超声波流量计、南京中安半导体设备有限责任公司发布颗粒检测设备和三代半导体几何形貌量测设备……企业专场新品发布活动为企业展示创新实践及成果打造专属舞台，从技术创新到应用实践，全方位展示研究最新成果与市场趋势。
千人盛大晚宴，点亮科技之光
激发行业憧憬，展望未来
9月25日晚，盛大的开幕式晚宴在璀璨灯光下拉开帷幕。一系列精彩纷呈的节目表演与颁奖仪式交替进行，将现场氛围推向高潮。
晚宴不仅是一场视觉与听觉的盛宴，更凝聚着半导体科技工作者的力量，抒发从业者对行业的深情，表达出科技工作者为实现国家自力自强、推动中华民族伟大复兴而不懈努力的决心，同时也激发了我们对行业未来的憧憬与信心。
