国器半导体 建功新时代｜半导体设备年会，未来可期！
江南胜地，碧水蓝天；十里芳径，太湖之畔。8月11日，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡圆满闭幕。为期3天的CSEAC，举办了1场展览展示会，1场主峰会论坛，9场专题论坛，15场新品发布，近百位演讲嘉宾进行报告分享。截至11日17时，本届大会累计进场6.3万人次。截至发稿时统计，162家半导体装备材料与核心部件企业现场意向成交额26.5亿元。展示会上，创新成果和领先产品集中亮相，展现了我国半导体企业实现高水平科技自立自强的信心决心。参展企业中，本土企业占八成，北方华创、盛美半导体、上海微电子装备等半导体设备龙头企业和优质企业齐聚；同时也吸引了华虹半导体、华润微电子、长电科技等产业上下游企业参展。多场论坛集结了业内重量级人物，共同探讨国内外集成电路前沿技术与趋势，全面呈现我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及产业链关键环节的创新探索。
展商数量创新高，展会面积翻倍，企业参展效果显著
展商数量创新高，展会面积翻倍，企业参展效果显著
今年CSEAC展示会设3个展览馆，展示面积超28000平，共389家企事业单位参展，其中上市企业25家。参展企业数量较上届翻了2.7倍，展示面积则为上届的3.5倍。参展企业覆盖了半导体设备产业链的各个环节。展会中增长的数据说明，中国半导体设备厂商的队伍正在逐步扩大，市场需求不断增加，有能力、有产品、有需求的参展企业越来越多，中国半导体设备领域的力量正在壮大。
“设备”赛道正当其时，各级政府和产业界领导高度关注
“设备”赛道正当其时，各级政府和产业界领导高度关注
此次展会作为推动产业进步的桥梁纽带，进一步促进和深化了业界交流合作，通过开展信息共享、供需对接、配套协作、联合攻关，共建“多对多”产业链上下游对接体系，协同打造完整兼具韧性的产业链条。在半导体设备实现国产化的重要阶段，各级政府和产业界领导对本次展会给予了高度关注与支持。CSEAC开展首日，江苏省政府副省长胡广杰，江苏省工业和信息化厅厅长朱爱勋，工业和信息化部电子司副司长杨旭东，无锡市人民政府市长赵建军，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖等莅临展示会现场，巡展第十一届中国半导体设备年会与核心部件展示会。
论坛群英荟萃，大咖齐聚为产业发声
论坛群英荟萃，大咖齐聚为产业发声
大会主论坛上，各级政府领导、行业专家、IC企业家齐聚，通过报告分享、主题演讲、圆桌对话等，结合全球竞争格局、国内市场环境和产业现状，共同探讨当下国产半导体设备、核心部件及材料亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位研讨半导体产业面临的机遇和挑战。
新品发布、供需对接，上下游厂商现场“面对面”
新品发布、供需对接，上下游厂商现场“面对面”
新品发布活动异彩纷呈，展现了半导体设备领域先进解决方案、产品以及优质企业的风采。更为专精特新企业搭建一个新品发布和宣传平台，帮助行业细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。“洞悉市场，近距离感受行业的脉动”是与会人员对新品发布的评价与感受。同样帮助企业高效对接的，还有新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛中的“上下游供需对接会”环节。对接会构建上下游互通渠道，有7家来自国内龙头晶圆制造、封装测试、设备企业与平台的企业，与50家设备、材料、零部件企业，现场“面对面供需对接，点对点强链补链”，真正帮助企业达成交流合作、收获订单，加强产品协作、配套采购。
